食材铺反向词典

flip-chip

F 开头单词

常见例句

  • Flip Chip technology is a typical application.
    倒装芯片技术就是其中一个典型应用。
  • As an electric current passes through, the Joule heating and electromigration effects occur in the flip chip solder bumps.
    当电流通过焊点时,会伴随产生焦耳热效应和电迁移效应。
  • A summary of developmental work done in the field of single pass high reliability Flip Chip Reflow Encapsulants.
    关于单遍高可靠性倒装片回流密封剂领域研发工作成就的综述。
  • The current crowding effect and temperature distributions in flip chip solders are discussed.
    本研究亦讨论在覆晶焊点中之电流聚集效应及其温度分布。
  • Delamination at the underfill/chip interface in a flip chip on board (FCOB) assembly was investigated through MSC.
    采用通用有限元软件MSC.
  • Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages.
    完成某集成电路封装(叩焊芯片)内部实际的电气连接的焊料中的铅。
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